En un contexto donde la falta de recursos limita la calidad del aprendizaje práctico en carreras técnicas, investigadores de la UDLA, liderados por el Dr. Luis Santiago Criollo del Grupo de Investigación en Sistemas Inteligentes Interactivos, proponen una solución innovadora: el uso de tecnología de realidad mixta (MR) con Meta Quest 3 para enseñar ensamblaje de hardware de PC y smartphones.
El estudio, publicado en la prestigiosa revista IEEE Access (Q1), no solo implementa una aplicación educativa inmersiva llamada Build_3D, sino que también evalúa su usabilidad a través del reconocido cuestionario IBM-CSUQ. Este instrumento permite analizar con rigurosidad aspectos como calidad de la interfaz, claridad de la información y percepción general del sistema por parte del usuario.
Los resultados son prometedores: los estudiantes valoraron la aplicación como intuitiva, funcional y eficaz para complementar sus clases prácticas. Destacaron su utilidad para incrementar la productividad, así como la facilidad para completar tareas educativas complejas en entornos virtuales. Aunque se señalaron posibles mejoras en la presentación de mensajes de error y en el acceso a cierta información, la aceptación general fue positiva.
Este trabajo no solo propone un nuevo modelo replicable a nivel global, sino que aporta de manera concreta a los Objetivos de Desarrollo Sostenible (ODS 4) promoviendo una educación inclusiva, equitativa y de calidad. En regiones como Ecuador y otros países de América Latina, donde muchas instituciones carecen de laboratorios físicos o componentes tecnológicos, herramientas como Build_3D representan una alternativa accesible y transformadora.
Además, esta investigación —con colaboración de expertos de España e Indonesia— posiciona a la UDLA como referente en innovación educativa basada en tecnología emergente. El estudio demuestra que con creatividad, rigurosidad y una visión inclusiva, es posible reducir la brecha digital en la enseñanza técnica y ofrecer soluciones globales desde el sur global.
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https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/10945303
